2018年6月21日上午,揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份相聚在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的重鎮(zhèn)無(wú)錫,在無(wú)錫市委副書(shū)記、代市長(zhǎng)黃欽及宜興市委書(shū)記沈建等市政領(lǐng)導(dǎo)的共同見(jiàn)證下,正式簽署集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作協(xié)議。
無(wú)錫市委副書(shū)記、代市長(zhǎng)黃欽
中環(huán)股份總經(jīng)理秦玉茂
揚(yáng)杰科技董事長(zhǎng)梁勤
本次項(xiàng)目合作,揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份將在宜興經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)集成電路封裝基地,通過(guò)資源整合和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),提高競(jìng)爭(zhēng)力及服務(wù)水平,共同促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
簽約儀式
鑒簽代表合影
十年奮進(jìn),鑄就百年揚(yáng)杰。揚(yáng)杰科技將牢記公司使命和愿景,凝心聚力,把握時(shí)代機(jī)遇,與中環(huán)股份共同繪制集成電路封裝藍(lán)圖。在創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益的同時(shí),為實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)貢獻(xiàn)力量!